При большом объеме заказа монтаж выводных (DIP) компонентов может осуществляться на высокоскоростной автоматизированной линии селективной пайки Power Selective компании SEHO. Так же с внедрением новой установки селективной пайки VERSAFLOW 3/45, оснащенной двумя модулями пайки, обеспечивает максимальную гибкость и высочайшую производительность для различных типов печатных плат. Максимальный размер плат 508×204мм. 

Процесс включает в себя установку компонентов на плату, автоматическое флюсование мест пайки, предварительный нагрев поверхности платы перед пайкой и пайку методом селективного окунания.